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半導体製造ラボ

KLA・ASML・AMAT・SCREENの検査・計測・オーバーレイ装置比較

このページでは、KLA、ASML、Applied Materials、SCREEN の公開一次情報をもとに、overlay、patterned defect inspection、e-beam metrology、film thickness measurement に対応する製品ファミリーを会社別に並べます。
比較軸は 測定対象、主な戻し先、工程位置 の3点です。

会社全体の製品群の広さは ベンダー別の装置カタログ総覧 に、検査・計測・オーバーレイの役割差そのものは 検査・計測・オーバーレイ装置の役割分担 に分けています。
このページでは、各社の製品ファミリーを patterning、interconnect、blanket film、backside / buried structure のどこへ当てるかを主に扱います。

比較軸

Section titled “比較軸”
  • 測定対象: overlay、欠陥、膜厚、CD、edge placement のどれを主に測るか
  • 戻し先: 露光、エッチ、成膜、CMP、実装前後のどこへ測定結果を返すか
  • 工程位置: pre-etch、post-etch、成膜後、CMP後、受入検査のどこで使うか
  • 製品群の偏り: process control 全体を広く持つのか、特定測定に厚いのか

会社別の製品ファミリー

Section titled “会社別の製品ファミリー”
  • KLA 主な公開ファミリー: Archer、eSL10、Surfscan 主に出る測定対象: overlay、patterned defect inspection、bare wafer defect inspection 主な戻し先: 露光補正、欠陥源切り分け、受入確認 工程位置: patterning cluster、post-etch inspection、incoming wafer
  • ASML 主な公開ファミリー: YieldStar、HMI eScan 主に出る測定対象: pre-etch overlay、focus、pattern verification 主な戻し先: 露光条件、focus / dose、パターニング補正 工程位置: 露光直後、pre-etch、patterning control
  • Applied Materials 主な公開ファミリー: PROVision 10 主に出る測定対象: e-beam metrology、through-layer measurement 主な戻し先: multilayer CD、edge placement、3D構造の測定戻し 工程位置: advanced logic、interconnect、backside / buried structure
  • SCREEN 主な公開ファミリー: RE-3500、ZI-3600 主に出る測定対象: film thickness、optical constants、pattern inspection 主な戻し先: 成膜条件、エッチ前後の膜厚管理、検査レシピ 工程位置: blanket film measurement、inline inspection

会社別の製品群を company family 単位で並べるページは ベンダー別の装置カタログ総覧 です。
このページでは measurement target と return route の差を切り分けます。

代表的な公式ページ

Section titled “代表的な公式ページ”
KLAのオーバーレイ計測装置を示す図 Overlay

KLA

Archer 750

imaging-based overlay metrology の公式ページです。overlay error を露光補正へ返す用途が示されています。

公式ページ
KLAのe-beam inspection装置を示す図 Inspection

KLA

eSL10

e-beam patterned-wafer defect inspection の公式ページです。critical defect をどの工程群で拾うかが示されています。

公式ページ
ASMLの計測装置を示す図 Pre-Etch

ASML

YieldStar 375F

pre-etch overlay と focus の公式ページです。on-product overlay を露光条件へ返す用途が示されています。

公式ページ
ASMLのe-beam inspection装置を示す図 e-Beam

ASML

HMI eScan 1100

multibeam e-beam inspection の公式ページです。3nm node 以降の inline yield enhancement を対象にしています。

公式ページ
Applied Materialsのe-beam metrology装置を示す図 e-Beam

Applied Materials

PROVision 10

through-layer imaging を含む e-beam metrology の公式ページです。advanced logic、HBM、backside power が対象に入っています。

公式ページ
SCREENの膜厚計測装置を示す図 Film

SCREEN

RE-3500

ellipsometric film thickness measurement の公式ページです。膜厚と optical constants を同時測定する用途が示されています。

公式ページ
SCREENのpattern inspection装置を示す図 Inspection

SCREEN

ZI-3600

wafer pattern inspection の公式ページです。inspection 条件、スループット、CD / overlay option が示されています。

公式ページ

用途別に当てる製品ファミリー

Section titled “用途別に当てる製品ファミリー”

会社ごとの役割差

Section titled “会社ごとの役割差”

KLA

Section titled “KLA”

KLA Archer 750、eSL10、Surfscan SP7XP を並べると、KLA の製品群は overlay、patterned defect inspection、bare wafer defect inspection に広がっています。
KLA Investor Day 2022 では 2021 年の process control market share を 54.4% と示しており、会社全体の重心も process control にあります。

ASML

Section titled “ASML”

YieldStar 375F と HMI eScan 1100 を並べると、ASML の製品群は 露光直後の overlay / focus と multibeam inspection に分かれています。
YieldStar 側は scanner matching と overlay budget の管理、HMI eScan 側は 3nm node and beyond の inline yield enhancement が前に出ています。

AMAT

Section titled “AMAT”

PROVision 10 は through-layer imaging を前面に出し、2nm foundry-logic、GAA、HBM、backside power delivery を対象に含めています。
Applied Materials の製品群では、3D構造の内部位置関係 や buried feature を measurement target に含める点が他社との差になります。

SCREEN

Section titled “SCREEN”

RE-3500 と ZI-3600 を並べると、SCREEN の製品群は film thickness / optical constants と pattern inspection に分かれています。
膜厚制御と膜質管理を前に出す場面では RE-3500、inspection recipe と throughput 条件を前に出す場面では ZI-3600 が当たります。

工程別の関連ページ

Section titled “工程別の関連ページ”

関連ページ

Section titled “関連ページ”

References

Section titled “References”