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半導体製造ラボ

後工程とパッケージング

前工程で作られた回路は、まだウェーハ上に多数並んだ状態です。
後工程では、それらを製品として扱える形へ変えていきます。

ただし、ここで言う「後工程」は昔ながらの封止やワイヤボンドだけではありません。
先端ロジックでは、複数ダイをどの接続方式・接続ピッチ・損失で実装するかが性能そのものを左右するので、先端パッケージング を別の論点として整理する必要があります。 先端パッケージングと3D集積 と Hybrid Bondingの基礎と量産論点 を合わせて確認すると、通常の後工程と何が違うかを見分けやすくなります。

後工程の主な流れ

Section titled “後工程の主な流れ”
  1. ウェーハテスト
  2. ダイシング
  3. ダイアタッチ
  4. ワイヤボンディングまたはフリップチップ接続
  5. 封止
  6. 最終テスト

パッケージの役割

Section titled “パッケージの役割”
  • 外部配線との接続
  • 熱の逃がし
  • 機械的保護
  • 実装しやすさの確保

パッケージ設計で重要なこと

Section titled “パッケージ設計で重要なこと”
  • 電気特性
  • 放熱性
  • サイズ
  • コスト
  • 信頼性

前工程とのつながり

Section titled “前工程とのつながり”

前工程の出来が悪いと、後工程の歩留まりやテスト結果にも当然響きます。
逆に、後工程の実装ストレスによって潜在欠陥が表面化することもあります。

特に先端ロジックでは、frontside で作った構造に backside 側から合わせる 発想が増えており、パッケージ寄りのアライメント感覚だけでは足りません。
Backside alignment / overlay metrology の要点整理 を合わせると、前後接続の量産難易度は overlay / alignment / queue time / 接続抵抗 の各条件で切り分けられます。

先端パッケージの参照開始ページ

Section titled “先端パッケージの参照開始ページ”