エッチング

エッチングは、露光で定義したパターンを実際の膜構造へ変える工程です。
言い換えると、回路の設計図を立体形状に変換する工程 です。

大きな分類

ウェットエッチング

薬液を使って材料を除去します。
装置や条件によっては扱いやすい一方で、微細化では方向性制御が難しい場合があります。

ドライエッチング

プラズマを用いて除去します。
微細加工で重要な異方性制御がしやすく、前工程の中核技術です。

何が難しいか

• 欲しい材料だけ削りたい
• 横方向に削れすぎると寸法が崩れる
• 下地まで傷つけると特性が悪化する
• 微細化でマージンが急激に減る

現場で意識されること

• 選択比
• 異方性
• エンドポイント
• プラズマダメージ
• チャンバー内の汚染

次工程との関係

形ができたあと、必要に応じて導電性や接合特性を与えるために イオン注入 が行われます。