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半導体製造ラボ

工程別の装置シェアと競争構造

このページは、半導体製造装置の市場を 工程ごとの市場規模、トップシェア、主要企業の製品カテゴリ で整理するページです。 数値はMETI図の2021年シェアをベースにし、会社説明・工程対応ライン・引用元はグラフのデータ台帳にまとめています。

Interactive METI Figure

図と横の説明で、市場の大きさと競争構造を同時に整理する

METI図の列構造を保ちつつ、列幅は読みやすさ優先で圧縮しています。ブロックを押すと右側の説明が切り替わり、市場規模、首位企業、掲載プレイヤーを同じ画面で追えます。

2. 半導体・デジタル産業を取り巻く状況 / 各分野の動向 / 半導体分野

半導体製造装置の世界市場

日本企業が大きなシェアを持つ装置がある一方、半導体製造装置市場全体では、市場規模が大きい装置を米蘭勢が占めます。

描画装置
露光装置
コータ/デベロッパ
成膜装置
エッチング/洗浄/ウエハ平坦化装置
熱処理装置
イオン注入装置
計測・検査・制御装置
搬送装置

単位: 億円（2021年）。括弧内は企業シェア。出典: 経済産業省資料をもとに再構成。

日系企業 米国企業 欧州企業 韓国企業 その他

ベンダー別の製品ラインを確認する

Section titled “ベンダー別の製品ラインを確認する”

グラフで関心のある会社は、下のビューで製品ファミリーと製品ページを確認できます。
公式ページへ移る前に、どの工程カテゴリにどの製品が入るかを整理する用途を想定しています。

Vendor Deep Dive

主要5社の主力機と最新機を工程別に整理する

ここは `図1の全カテゴリ俯瞰` の次に参照したい詳細ビューです。市場規模が大きく、実機ラインまで追跡する価値 が高い主要5社について、`強い棚` と `現在の主力ライン / 最新・注目機` をまとめています。

TEL

METI 図では、TEL は露光機そのものよりも、その前後にあるトラック、拡散炉、バッチ成膜、エッチ周辺で非常に強いです。

図1で強い場所

コータ/デベロッパ 84.1% METI figure
EUVトラック nearly 100% TEL SPIE 2025
拡散炉 No.1 Corporate Summary
バッチ成膜 No.1 Corporate Summary

Current Mainstay

現在の主力ライン

TEL LITHIUS Series official image Current Mainstay

Tokyo Electron

LITHIUS Series

現行の主力トラック群を確認できる製品ページです。レジスト塗布、現像、欠陥制御の工程分担が分かる構成です。

公式ページ

Latest

最新・注目機

TEL CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE official image Latest

Tokyo Electron

CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE

High-NA EUV 時代の新トラックです。TEL が現在の最新ラインとして示している機種を確認できる発表です。

公式発表へ
TEL next-generation development systems illustration Roadmap

Tokyo Electron

Episode 1 / Episode 2

IR Day 2025 で示された次世代の開発機群です。接触抵抗や BEOL RC をどこで下げようとしているかが読み取れます。

IR資料へ

会社別の製品ファミリーを装置ファミリー単位で一覧したい場合は、ベンダー別の装置カタログ総覧 に進むと、工程別の総覧マトリクスと公式リンクを同じ画面で確認できます。

検査・計測・オーバーレイだけを会社別に切り分けたい場合は、KLA・ASML・AMAT・SCREENの検査・計測・オーバーレイ装置比較 に進むと、測定対象と戻し先を会社ごとに固定できます。

市場規模の次に 測る値 / 戻す工程条件 / 代表ページ を工程別に並べる場合は、検査・計測・オーバーレイ装置の役割分担 に進むと、process control の戻し先を 4 つの stage で確認できます。

また、先端ノードの量産条件は装置シェアだけでは読み切れず、front-back alignment / overlay metrology を量産許容値内へ収められるか が実装側の大きな論点になります。 その要点は Backside alignment / overlay metrology の要点整理 に分けて整理しています。

References

Section titled “References”